半导体铜C194

详细说明：

台湾第一伸铜，引线框架材料，C194 铜带。产品概述：由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。具有良好的导电导热性能，同时兼具较高的强度、硬度，高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力，用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。



性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。

应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。适用于中导电性，高强度，适用汽车通讯端子，IC半导体，端子材料。

合金種類 C194


化性成份(％) 铜≧97,铁:2.1~2.6,磷:0.015~0.15,锌≦0.2

比重(gm/cm3) 8.83

热膨胀系数(10-6/℃) 17.6

热传导系数(Cal/cm2/cm/sec/℃) 0.625

导电率(％IACS, 20℃) ≧60

抗张强(N/mm 2) 烧炖软化 310~380

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